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        華為牽手意法半導體聯合研發芯片,避免斷供風險

        為加大自研力度,華為和意法半導體合作聯合研發芯片了。

            外媒報道稱,有兩名知情人士表示,“華為已經與意法半導體展開合作,將共同設計研發移動和汽車相關芯片,以加大自研力度,減輕美國可能會收緊的出口限制帶來的影響?!?/p>


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        合作早已開始,著重發展自動駕駛相關技術

            實際上,華為和意法半導體的聯合研發合作早在去年就已經開始。

            眾所周知,作為華為最強的芯片研發支撐,海思半導體是國內領先的芯片設計研發公司,其產品在移動終端、通信設備上已實現大規模應用。

            而意法半導體則擁有強大的產品陣容,既有知識產權含量較高的專用產品,也有多領域的創新產品,如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、MEMS(微機電系統)器件,同時還是全球首屈一指的汽車芯片供應商,也是特斯拉和寶馬的供應商。

            也因此,在華為啟動與自動駕駛相關的研發計劃時,意法半導體就是合作選擇之一,雙方更是在去年就開始聯合研發芯片,旨在為智能汽車解決方案制造芯片。

            透露這一消息的知情人士還表示,“雙方的合作不僅能推動華為自動駕駛技術發展,意法半導體還將幫助華為獲得Synopsys和Cadence Design Systems最新的芯片研發軟件支持?!?/p>

            根據公開資料統計顯示,2013年到2018年期間,華為從車聯網、通信、自動駕駛三個方向出發,在硬件模組、芯片、軟件、解決方案等方面進行了全面布局。

            具體來說,最早華為以收購相關企業和自身最擅長的通信切入汽車領域,隨后逐步延伸到通信模組、綜合通信解決方案、車聯網解決方案、芯片、ADAS、自動駕駛核心計算平臺、電池等多個方面。


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            而伴隨著AI技術的發展和落地應用,AI與汽車的融合極大地推動智能網聯的發展,華為“造車”在產業內的影響也越來越大。

            當然,華為不是直接造車,該公司輪值董事長徐直軍也曾強調,“華為將聚焦ICT技術,幫助車企造好車,成為面向智能網聯汽車的增量部件供應商?!?/p>

            目前華為自動駕駛業務進展迅速,已經和18家主流車企和集成商達成了合作,可見華為在自動駕駛相關產業上的野心。

            此次與意法半導體的合作,則打破了華為以往主要在內部研發芯片的屏障,不僅可以降低芯片研發成本,還同時降低了來自供應商的風險。

            而就自動駕駛展開合作之外,兩家公司還將就華為和榮耀品牌的移動智能手機,展開芯片相關的研發和制造合作。

        為應對外部限制,華為技術實力在加強

            可以看到,從華為被美國商務部列入實體清單后,除谷歌、西部數據與華為的合作有所變化外,美光、英特爾等也對華為的供貨有所限制。

            而從去年年底開始,有關美國將進一步加強芯片相關的出口限制的消息就甚囂塵上,更有外媒稱美國近期擬就芯片出口進行相關調整,可能會影響美企對我國部分半導體和其他技術的出口。

            在這樣的環境下,隨著華為旗下芯片越來越多的被應用在自家產品上,有關供應鏈的風險就越來大。

            當然,華為并不是沒有采取措施,除了推出鴻蒙操作系統、完善健全HMS服務生態之外,海思“一夜轉正”,以及加強與中芯國際、三星等的合作,都是該公司提升自身實力的印證。


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            與此同時,在關鍵的5G業務方面,除了推出了首款5G SoC芯片麒麟990、首款5G基站核心芯片天罡、5G多模終端芯片巴龍5000等產品外,華為已經獲得超90份合同,還在近期拿到了中國移動2020年5G二期無線網主設備采購的近六成份額,涉及金額高達214.1億元。

            確實,對于華為來說,擺在他們面前的不確定因素太多,2020年也是檢驗他們供應連續性能否保證的關鍵一年,包括HMS服務能否重振海外消費者業務,5G業務能否順利展開,以及保證中國市場的持續增長等等。

            雖然徐直軍曾在公布華為2019年財報時直言,2020年會是公司最艱難的一年,但千磨萬擊還堅勁,2020年的華為值得期待。



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